一家知名分析机构透露，根据其资深行业专家斯科滕·琼斯编制的晶圆厂战略成本与价格模型显示，台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona，其12英寸晶圆的加工成本相较于台湾本地工厂仅高出不到10%。

报告进一步解释，尽管亚利桑那州的人力成本约为台湾地区的三倍，但由于晶圆制造过程的高度自动化，人力成本在整体生产成本中的占比已降至不足2%。因此，即使工资水平较高，对总成本的影响也相对有限。

此外，当前半导体设备占晶圆加工成本的70%以上，而设备的价格在全球范围内是统一的，这有效抵消了因地域差异带来的其他成本波动。

针对TSMC Arizona的第一座晶圆厂，该机构并未否定台积电创始人此前提出的“成本高出50%”的观点，但认为这一成本上升幅度符合在新地点建立首座晶圆厂时的一般规律。特别是在招聘和培训缺乏经验的本地劳动力方面，这是新建工厂普遍会面临的情况。

不过，之前的其他分析并不这么认为。台积电创始人张忠谋（Morris）早在2021年就曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能会高出60%，他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，因为中国台湾将通过其成本和劳动力优势长期处于领先地位。

此前美国专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 也曾发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且晶圆厂建设成本大约是中国台湾的两倍。这无疑将拉高台积电美国厂的制造成本。