当地时间2月16日，据彭博社援引知情人士消息报道，美国拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判。目前谈判正在进行中。

有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。

据悉，这些补贴来自2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》( Chips and Science Act)。《芯片与科学法案》旨在扩大美国境内的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力，以全面增强美国在全球芯片制造领域中的竞争力并减少对外部供应链的依赖。

而美国IDM模式芯片制造巨头英特尔，被多数华尔街分析师视为最有可能获得高额政府补贴。英特尔和美国商务部拒绝就媒体援引的知情人士消息置评。知情人士还表示，目前尚不清楚英特尔所获得的补贴将如何在直接拨款补贴和特别贷款之间分配。

负责监督美国《芯片与科学法案》资金支付的美商务部此前已经宣布了两项规模较小的拨款。包含向贝宜系统(BAE Systems) 和微芯科技 (Microchip Technology) 美国子公司提供的拨款。美国商务部长吉娜·雷蒙多本月早些时候表示，美商务部计划在两个月内，从政府用于促进半导体制造业的390亿美元资金中进行几笔拨款

针对上述报导，美国商务部和英特尔拒绝置评。

三星电子与台积电等芯片制造巨头也有望获高额补贴

有媒体在上个月底曾报道，拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSM.US)、三星电子、美光科技(MU.US)以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。

媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器(TXN.US)和知名芯片制造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能获得补贴。

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