10 月 20 日，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在北京卫视新闻节目中宣布，小米公司已成功流片国内首款 3 纳米工艺手机系统级芯片，标志着小米在手机芯片自研领域取得重大突破。

所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

此前，苹果于 2023 年 9 月率先推出 3nm 工艺 A17 Pro 芯片，随后联发科发布天玑 9400，vivo X200 系列成为首款搭载该芯片的安卓手机。而小米此番成功，预示着安卓阵营全面进入 3nm 时代。

尽管小米 3nm 芯片仅处于流片成功阶段，距离量产尚需时日，但其成功已引发业界广泛关注。小米创始人雷军曾强调芯片自研的重要性，表示将长期投入核心技术研发。

小米中国区市场部副总经理王腾透露，小米旗舰手机将采用 3nm 芯片，并因此涨价。同时，他也表示小米正在积极准备新品发布，产品定位和规格都将有大幅提升。随着小米芯片自研的不断深入，未来其在智能手机及其他领域的表现值得期待。

*免责声明：以上内容转载至半导体行业圈微信公众号，不代表本公司的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请与我们联系。